ECX-2200/2100 (M12)
ECX-2110
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 2xGLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 GPIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2101
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 2xGLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 GPIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2210
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2201
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2210MX
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE разъем X-coded M12), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2201MX
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE разъем X-coded M12), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2110F
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 2xGLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 GPIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2101F
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 2xGLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 GPIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2210F
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2201F
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2210MXF
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE разъем X-coded M12), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2201MXF
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE разъем X-coded M12), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2110A
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 2xGLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 GPIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2101A
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 2xGLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 GPIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2210A
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2201A
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2210MXA
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE разъем X-coded M12), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2201MXA
Безвентиляторный встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 65Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE разъем X-coded M12), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+75)
ECX-2110AF
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 2xGLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 GPIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2101AF
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 2xGLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 GPIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2210AF
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2201AF
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2210MXAF
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE разъем X-coded M12), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI-Ex16, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)
ECX-2201MXAF
Встраиваемый компьютер (активная система охлаждения, Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, VGA, DVI-D, 2xDisplay Port, 6xGLAN (4 из них с POE разъем X-coded M12), 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 3x Nano SIM, Micro SD, 2xMiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 32 DIO, слот PCI, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)